2006年以来，Intel连续推出了一系列高性能的Core系列处理器。而为了配合处理器的升级，主板芯片组也不断地更新。在45nm处理器山雨欲来之际，新的高端芯片组P35提前出现在用户面前。其中，支持DDR3无疑是P35最诱人的亮点之一。
　　虽然DDR2已经可以满足处理器对内存带宽的需求，但DDR3还是出现在了用户面前。DDR3最直观的提升就是频率的提升。相比DDR2，DDR3的运行频率已经达到1333MHz，其理论上限超过2000MHz。这刚好可以满足1333MHz前端总线的带宽要求，适用于外频333MHz的新处理器。
　　然而，更高的运行频率也带来了一定问题。正像DDR2与DDR一样，DDR3相比DDR2，具有更高的延迟。一般来说，DDR2的CL范围在3~5之间，而DDR3则在6~10之间，足足增加了一倍。延迟意味着内存控制器的命令发出后要经过更长的等待时间才能得到返回的结果，这使得频率提升带来的优势被削弱，甚至可能出现实际性能的下降。在DDR2取代DDR的早期，就曾经出现过使用DDR2内存性能反而不如DDR内存的情况，随着频率的进一步提升和技术的进步，情况才有所改善。
　　今年8月2日，华硕在北京展示了最新的P5K系列主板。其中18周年纪念版主板P5K3 Premium黑珍珠版(以下简称P5K3-P)基于P35芯片组，采用豪华8回路供电和全固态电容设计，支持全系列LGA775接口Core 2 Quad、Core 2 Duo、Pentium、Celeron处理器和即将发布的45nm制程4核Yorkfield和1333MHz FSB双核处理器。而最为引人注目的是，在该款主板中，华硕采用了板载内存和T-Tree技术，试图解决DDR3的高延迟带来的性能下降。
　　刚看到P5K3-P的用户，一定会感到奇怪，因为这款主板上看不到传统的内存插槽。这是由于华硕已经将内存芯片集成在主板上，并隐藏在高高的散热片下面。从侧面观察，在主板的正面和背面都有内存芯片集成。
　　集成对DDR3的控制给布线造成了困难，因此，P5K3-P采用了10层PCB板，以获得更大的空间进行布线设计。
　　T-Tree技术是华硕自主研发的技术。正是通过这一技术，华硕最大限度地降低了DDR3内存的延迟。
　　在Fly-by设计中，内存控制器发出的命令要顺序经过所有的内存芯片，之后再返回结果。这是由于DDR3工作频率比DDR2提高了将近两倍，在这么高的频率下，以树状结构进行传输会遭遇到反射及谐振。由于控制信号要依次经过所有的内存芯片，控制信号引线过长，从而形成较大的分布电容和阴线电感，容易引发谐振干扰。电磁波走到每一个末端都会产生反射，反射会造成信号的失真。
　　为了保证信号品质，在Fly-by设计中，指令传送的时候是一个一个传递，每一片内存芯片收到指令时间是不一样的。内存控制器要读取资料的时候，需要经过所有的内存芯片，造成了较大的延迟。
　　通过板载内存和重新设计，P5K3-P把反射和共振降到最轻微，克服了DDR3内存高频下信号干扰的缺点。在T-Tree设计下，每一片内存收到指令是同步的，读写数据的时间也是同步的，整体数据读写时间比较短，可以达到DDR2的延迟水平，从而提升了系统内存部分的整体性能。
　　在其他设计方面，P5K3-P也做出了新的尝试。主板整体的散热系统经过重新设计，多条热管将南桥、北桥、内存和处理器部分的散热片连接在一起，提高了主板的稳定性和寿命。
　　P35 CH9的南北桥搭配也使得这块主板具有强劲的性能。同时，华硕还透露，该主板的内存芯片都经过挑选，可以保证超频至1600MHz的水平。