【摘 要】
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硅通孔技术是当前在微波毫米波三维集成微系统领域的重点研究方向之一,本文基于现有的硅通孔工艺技术开展宽带毫米波垂直传输结构的设计,运用三维电磁场仿真软件对该垂直过渡
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硅通孔技术是当前在微波毫米波三维集成微系统领域的重点研究方向之一,本文基于现有的硅通孔工艺技术开展宽带毫米波垂直传输结构的设计,运用三维电磁场仿真软件对该垂直过渡结构进行了建模,并作优化设计与仿真计算,运用高径深比通孔填铜工艺和多层键合工艺完成样品研制。借助于去嵌入校准方法完成在片测试,结果表明该设计性能良好,具有很好带宽和平坦的幅度响应,实现了基于硅通孔垂直互联的低损耗传输。
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