【摘 要】
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利用电阻-温度曲线、形状记忆效应(SME)测定和X射线衍射分析等方法研究了热循环对高Ms点(230℃)的Cu 24Al 3Mn(原子百分比,下同)形状记忆合金马氏体相变的影响.结果表明,热循
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利用电阻-温度曲线、形状记忆效应(SME)测定和X射线衍射分析等方法研究了热循环对高Ms点(230℃)的Cu 24Al 3Mn(原子百分比,下同)形状记忆合金马氏体相变的影响.结果表明,热循环使该合金马氏体相变点下降,与此相伴随的结构变化是马氏体原子次近邻有序度下降,单斜角β趋近90°.与传统铜基记忆合金相比,该合金具有较高的抗热循环衰减能力,最高工作温度可达350℃.该合金的高耐热性来源于β1母相结构稳定,在工作温度下不易分解以及马氏体结构(β=89.6°)接近于N18R,在一定程度
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