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采用氩气保护无焊料电弧焊接方法，实现了以Ti3AlC2和cu为原料反应复合的Ti3C2／Cu（Al）金属陶瓷材料之间的牢固连接。研究了在氩气保护下焊接电流、拉弧时间和接合压力的施加条件，并对焊缝及其影响区的显微组织进行了观察和分析。结果表明：在适当的焊接电流、拉弧时间和接合压力下，焊接面之间形成了良好的熔合，焊缝及影响区的致密度显著增大。在较低的Ti3C2陶瓷相含量情况下，焊缝区的Ti3C2相形态没有显著变化，焊接件的三点弯曲强度达到母材强度的110％，断裂大多发生在焊缝及其影响区之外。在较高的Ti3C2