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摘 要：论述出版社在高校教材开发中的品牌意识和可持续性理念，并对“十二五”国家重点图书出版规划项目《半导体器件物理与工艺（第三版）》（由苏州大学出版社出版）出版的背景及意义进行探讨，指出该书的出版为我国微电子高科技产业的发展和该行业人才的培养提供了有力的保障和支持。
关键词：半导体；高校；教材；十二五
中图分类号：G237 文献标志码：A 文章编号：1673-291X（2014）32-0266-02
随着经济的快速发展，我国高等教育业也有了长足的发展。在这样的背景下，与高等教育相关的出版机构应能适时开发出版高质量的高校教材，为高等教育事业提供强有力的支持和保障。而在高校教材的开发与建设中，出版机构往往注重短期的效益，“短平快”教材出版占据了大量的出版资源。这种情况下出版的教材，一般只能满足特定学校特定时期的要求，不能产生长久的效益，生命周期短，对出版机构的发展也没有明显的推动作用。
在高校教材的开发与建设中，出版机构应秉持品牌意识和可持续性理念，集中优势力量做好一批高质量、有特色的教材，以此创品牌、增效益。在教材建设的过程中，应注意收集相关信息，及时对其进行维护和更新，使这些教材不与时代脱节，持续性地保持优势。
《半导体器件物理与工艺（第三版）》就是苏州大学出版社以品牌意识和可持续性理念开发出版的一本高校教材。这本书由施敏、李明逵所著，王明湘、赵鹤鸣翻译，于2014年4月出版。作为“十二五”国家重点图书出版规划项目，它的出版对我国高等院校微电子专业人才培养大有裨益。
《半导体器件物理与工艺（第三版）》的作者施敏教授是国际知名的微电子技术与半导体器件专家，是国际微电子学术界及工业界公认的仰之弥高的领军人物，他在金半接触、微波器件及次微米金氧半场效应晶体管技术等领域都有开创性的贡献。施敏教授是国际电机电子工程师学会杰出会员（IEEE Fellow）、中国工程院院士、美国国家工程院院士及台湾“中央研究院”院士。
21世纪初的中国，机遇与挑战并存，发展高科技是强国的必由之路。作为电子工业支柱的微电子高科技产业，更是各国优先发展的首选。智力密集型的高科技产业需要高素质的人才，培养大批微电子专业人才已是当务之急。祖籍苏州的施敏教授同时又是一位教育家，他对苏州市发展IC产业寄予了厚望，并非常愿意为培养我国微电子专业人才、为家乡建设贡献力量。2002年10月至11月间，他专程来苏州大学作了为期一个月的讲学。在此期间，通过与苏州大学电子信息学院联络、策划，苏州大学出版社取得了其著作《半导体器件物理与工艺（第二版）》即《Semiconductor Devices Physics and Technology（2nd Edition）》的中文简体版出版发行权。这本书于2002年12月正式出版，一经出版就得到了广大微电子专业技术人员、研究人员和高校教师的肯定，成为许多高等院校微电子相关专业大学本科、研究生首选的教科书，得到了使用院校极高的评价。这本书深受读者喜爱，自出版以来常销不断，多次重印，成为该领域内的权威与经典之作，也成为苏州大学出版社的“品牌教材”。
从2002年至今的十余年间，微电子和半导体产业有了新的发展和进步。苏州大学出版社将品牌意识和可持续性理念融入教材的开发与建设工作中，密切关注《半导体器件物理与工艺》最新英文版的出版动态，经过多方筹划，取得了最新版本即《半导体器件物理与工艺（第三版）》的中文简体版出版发行权，并于2014年4月出版。在这本书的出版过程中，为了将其做好做精，继续其“品牌效应”，出版社不仅专门选派优秀编辑负责该书的出版事宜，还将其立项为“十二五”国家重点图书出版规划项目。该书秉承了上一版的出版风格，改写并更新了35%的篇幅，增加了许多章节内容讨论当今的热门议题，如CMOS图像传感器、FinFET、第三代太阳能电池和原子层淀积技术，并删除或减少了某些不重要的章节，维持了全书的篇幅。鉴于MOSFET及其相关器件在电子领域的重要性，将该部分内容扩展为两个章节；由于光电器件对通信和新能源领域具有重要意义，新版中将相关内容扩展为两个章节。另外，像上一版一样，书中附上了部分的习题参考答案，还有符号列表、国际单位制、单位前缀、希腊字符表、物理常数、重要元素及二元化合物半导体材料的特性、硅和砷化镓的特性以及一些重要的推导，这部分中重要习题的答案和总结、归纳性的内容为学生学习和老师教学提供了极大的方便。
目前，出版业竞争日趋激烈，市面上的高校教材种类繁多，出版社要加强精品教材的开发，努力打造“品牌图书”。只有这样，才能在竞争中立于不败之地。另外，出版社还应对品牌图书进行及时的维护和更新，使它们得以持续性地发展，延长其生命周期。在这样的理念指导下出版的“十二五”国家重点图书出版规划项目——《半导体器件物理与工艺（第三版）》成为苏州大学出版社的一个“品牌”，获得该行业人员的广泛认可，并取得了良好的社会效益和经济效益，为我国微电子专业人才的培养提供了强有力的保障和支持。
参考文献：
[1] 施敏.半导体器件物理与工艺：第二版[M].苏州：苏州大学出版社，2002.
[2] 施敏.半导体器件物理与工艺：第三版[M].苏州：苏州大学出版社，2014.
[责任编辑 王 莉]
关键词：半导体；高校；教材；十二五
中图分类号：G237 文献标志码：A 文章编号：1673-291X（2014）32-0266-02
随着经济的快速发展，我国高等教育业也有了长足的发展。在这样的背景下，与高等教育相关的出版机构应能适时开发出版高质量的高校教材，为高等教育事业提供强有力的支持和保障。而在高校教材的开发与建设中，出版机构往往注重短期的效益，“短平快”教材出版占据了大量的出版资源。这种情况下出版的教材，一般只能满足特定学校特定时期的要求，不能产生长久的效益，生命周期短，对出版机构的发展也没有明显的推动作用。
在高校教材的开发与建设中，出版机构应秉持品牌意识和可持续性理念，集中优势力量做好一批高质量、有特色的教材，以此创品牌、增效益。在教材建设的过程中，应注意收集相关信息，及时对其进行维护和更新，使这些教材不与时代脱节，持续性地保持优势。
《半导体器件物理与工艺（第三版）》就是苏州大学出版社以品牌意识和可持续性理念开发出版的一本高校教材。这本书由施敏、李明逵所著，王明湘、赵鹤鸣翻译，于2014年4月出版。作为“十二五”国家重点图书出版规划项目，它的出版对我国高等院校微电子专业人才培养大有裨益。
《半导体器件物理与工艺（第三版）》的作者施敏教授是国际知名的微电子技术与半导体器件专家，是国际微电子学术界及工业界公认的仰之弥高的领军人物，他在金半接触、微波器件及次微米金氧半场效应晶体管技术等领域都有开创性的贡献。施敏教授是国际电机电子工程师学会杰出会员（IEEE Fellow）、中国工程院院士、美国国家工程院院士及台湾“中央研究院”院士。
21世纪初的中国，机遇与挑战并存，发展高科技是强国的必由之路。作为电子工业支柱的微电子高科技产业，更是各国优先发展的首选。智力密集型的高科技产业需要高素质的人才，培养大批微电子专业人才已是当务之急。祖籍苏州的施敏教授同时又是一位教育家，他对苏州市发展IC产业寄予了厚望，并非常愿意为培养我国微电子专业人才、为家乡建设贡献力量。2002年10月至11月间，他专程来苏州大学作了为期一个月的讲学。在此期间，通过与苏州大学电子信息学院联络、策划，苏州大学出版社取得了其著作《半导体器件物理与工艺（第二版）》即《Semiconductor Devices Physics and Technology（2nd Edition）》的中文简体版出版发行权。这本书于2002年12月正式出版，一经出版就得到了广大微电子专业技术人员、研究人员和高校教师的肯定，成为许多高等院校微电子相关专业大学本科、研究生首选的教科书，得到了使用院校极高的评价。这本书深受读者喜爱，自出版以来常销不断，多次重印，成为该领域内的权威与经典之作，也成为苏州大学出版社的“品牌教材”。
从2002年至今的十余年间，微电子和半导体产业有了新的发展和进步。苏州大学出版社将品牌意识和可持续性理念融入教材的开发与建设工作中，密切关注《半导体器件物理与工艺》最新英文版的出版动态，经过多方筹划，取得了最新版本即《半导体器件物理与工艺（第三版）》的中文简体版出版发行权，并于2014年4月出版。在这本书的出版过程中，为了将其做好做精，继续其“品牌效应”，出版社不仅专门选派优秀编辑负责该书的出版事宜，还将其立项为“十二五”国家重点图书出版规划项目。该书秉承了上一版的出版风格，改写并更新了35%的篇幅，增加了许多章节内容讨论当今的热门议题，如CMOS图像传感器、FinFET、第三代太阳能电池和原子层淀积技术，并删除或减少了某些不重要的章节，维持了全书的篇幅。鉴于MOSFET及其相关器件在电子领域的重要性，将该部分内容扩展为两个章节；由于光电器件对通信和新能源领域具有重要意义，新版中将相关内容扩展为两个章节。另外，像上一版一样，书中附上了部分的习题参考答案，还有符号列表、国际单位制、单位前缀、希腊字符表、物理常数、重要元素及二元化合物半导体材料的特性、硅和砷化镓的特性以及一些重要的推导，这部分中重要习题的答案和总结、归纳性的内容为学生学习和老师教学提供了极大的方便。
目前，出版业竞争日趋激烈，市面上的高校教材种类繁多，出版社要加强精品教材的开发，努力打造“品牌图书”。只有这样，才能在竞争中立于不败之地。另外，出版社还应对品牌图书进行及时的维护和更新，使它们得以持续性地发展，延长其生命周期。在这样的理念指导下出版的“十二五”国家重点图书出版规划项目——《半导体器件物理与工艺（第三版）》成为苏州大学出版社的一个“品牌”，获得该行业人员的广泛认可，并取得了良好的社会效益和经济效益，为我国微电子专业人才的培养提供了强有力的保障和支持。
参考文献：
[1] 施敏.半导体器件物理与工艺：第二版[M].苏州：苏州大学出版社，2002.
[2] 施敏.半导体器件物理与工艺：第三版[M].苏州：苏州大学出版社，2014.
[责任编辑 王 莉]