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采用三嵌段共聚物EO20PO70EO20（P123）为模板剂,正硅酸乙酯（TEOS）和缺位Keggin型多金属氧酸盐Na7PW11O39（PW11）为无机前驱体,由共缩合法一步合成了PW11/SBA-15介孔杂化材料.通过红外（IR）光谱、紫外-可见漫反射光谱（UV-Vis/DRS）、X射线衍射（XRD）、低温N2吸附、透射电子显微镜（TEM）等手段对杂化材料和合成过程进行了表征.结果表明：杂化材料中不仅多金属氧酸盐的Keggin单元保留完整,且共价键联于介孔孔道内部,而且样品基本具有规整有序的六方介孔结