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多芯片组件技术近期分展主要体现在三个方面，一是率有多芯片组件的发展，二是向商业领域产品应用发展，三是研究新的材料，工艺技术和检测技术。
多芯片组件技术的近期发展评述
【摘 要】
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多芯片组件技术近期分展主要体现在三个方面，一是率有多芯片组件的发展，二是向商业领域产品应用发展，三是研究新的材料，工艺技术和检测技术。
【机 构】
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电子工业部43研究所
【出 处】
：
电子元件与材料
【发表日期】
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1997年1期
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