除了CPU、GPU这样的核心计算模块，骁龙865在其他部分也进行了全面升级。比如图像处理系统，最新的Spectra 480 ISP已经是第二代CV- ISP（计算机视觉ISP），可以支持每秒二十亿像素的处理速度，每时鐘处理像素的数量相比上一代提升了4倍，并且在全新视频分析引擎（EVA）的支持下，可以在硬件上处理CFA色彩滤镜阵列（Color Filter Array），并且单摄像头的像素支持达到了两亿级别。
　　骁龙865拥有高性能、低功耗、连接和安全等特性结合在一起的全系统AI能力，包括CPU、GPU、Hexagon处理器、ISP、Qualcomm传感器中枢（Sensing Hub）、安全处理单元、调制解调器甚至Quick Charge等等。在它们的共同支持下，骁龙865的AI能力提升了整体平台的性能。骁龙865采用了全新的第五代Qualcomm AI Engine，AI性能是上一代产品骁龙855的两倍多。同时骁龙865也是业界首个支持LPDDR5内存的移动平台，与前代平台相比，带宽增加30%。
　　再来看看必不可少的网络连接能力，也就是5G和Wi- Fi部分。骁龙865采用的是骁龙X55 5G基带及射频系统，支持5G多模、支持全球制式和全球所有关键地区主要频段的5G连接，包括NSA（非独立组网）和SA（独立组网）方面，还有毫米波、Sub- 6GHz的不同技术——由于高通的芯片推出必须考虑全球制式，所以就算现在我国现阶段还没有采用毫米波，但高通还是必须支持。骁龙X55能够实现业界最高的7.5Gbps下行速率，并且支持动态频谱共享（DDS）。可以说，这是能够支持全球所有运营商部署的最新、最高下载速率的解决方案。值得关注的是，骁龙X55提供的是从调制解调器到射频前端的完整5G解决方案，将4G时代体积庞大的射频前端进行了整合，既兼具性能和效率又大幅度降低了合作伙伴的终端设计难度，加速全球5G的部署和普及。
　　此外，骁龙865还采用了全新Qualcomm FastConnect 6800移动连接子系统，其Wi- Fi 6特性可以帮助用户充分利用近1.8Gbps的高速率和低时延的优势，它还是首批获得Wi- Fi联盟Wi- Fi CERTIFIED 6认证的产品之一，能够带来全新Wi- Fi 6性能和蓝牙音频体验。

骁龙765/765G：5G普及的第一波推力

　　如果说骁龙865 X55的组合将5G终端平台的性能发挥推到了极致，那么最新的骁龙765和765G则肩负起了推动5G普及的重任。比起以性能宣传为中心的旗舰，骁龙765/765G的重点放在了连接性上。其集成了骁龙X52 5G基带，拥有完整的从调制解调器到天线的5G解决方案，包括PA（功率放大器）模组、DRx（非连续接收）模组、滤波器、包络追踪器和天线调谐器等，可以完美地支持整个5G的生态链，再加上全SoC设计，因终端厂商的设计难度会比旗舰平台更低，终端的定型上市速度更能得到保证。
　　骁龙X52 5G基带同样面向全球市场，它同时支持毫米波以及Sub- 6GHz频段，最高下行速率可以达到3.7Gbps，可以支持TDD和FDD模式，对于中国和全世界各个地区的频段都能够做到很好的支持。它同时也支持独立组网和非独立组网两种组网模式。除了5G通信，骁龙765/765G还支持强大的Wi- Fi和蓝牙等连接能力。其中Wi- Fi方面可以支持部分WiFi 6特性，比如8×8探测机制（8×8 sounding）支持终端吞吐量翻倍，同时整体覆盖范围扩大50%。另外，还可以大幅缩短目标唤醒时间，从而使Wi- Fi使用功耗下降67%，延长手机电池的使用寿命。

　　性能方面，骁龙765/765G仍是标准的多核异构架构，包括CPU、GPU、Hexagon处理器等核心模块。骁龙765采用了Kryo 475 CPU核心，包括一个主频为2.3GHz/2.4GHz的超级内核、一个主频为2.2GHz的性能内核以及6个主频1.8GHz的效率内核。GPU升级到了最新一代的Adreno 620，与上一代产品相比整体性能提升20%，能效提升了20%。至于侧重AI能力的Hexagon处理器，骁龙765升级到了Hexagon 696处理器，同样拥有新一代的张量加速器。

普及是个过程

　　在复习完高通这次推出的两枚5G移动平台之后，接下来就聊聊我的一些看法吧。在除去性能的那个因素之外，我们不难注意到，无论是骁龙865还是骁龙765，这次都将射频前端等过去让终端厂商设计手机时难度很大的部分做了整合。这样，终端厂商在进行终端设计时，就可以把更多的精力放在别的方面，比如这次骁龙765G的首销机型OPPO Reno 3 Pro 5G，就做到了171克的重量和7.7mm的厚度，这个参数放在4G时代，都是值得骄傲的，更何况这还是一款5G手机。
　　在为终端厂商提供设计便利的同时，这次发布的骁龙5G基带还提供了从Modem到天线的完整设计参考，这一点也同样重要。随着5G终端的到来以及现阶段的NSA组网模式，5G手机中的天线数量已经达到了两位数，整个中框几乎都被天线组件给排满了——这也是很多用户的质疑为什么越来越多的手机底部要做平的原因之一，因为边框上的面积能省下来留给天线的就一定要留给天线。可能过去大家还不太能感觉到手机联网性能的重要性，这几年iPhone真是活生生地给了大家一个负面教材。有意思的是，高通之前负责Modem、射频技术推广的Peter Carson老爷子（现在已经光荣退休）在骁龙820发布会上还为此郁闷过，但我相信如果现在他还来参加高通的技术峰会，记者们的积极性一定会让他非常开心吧。

　　肯定有人会问竞争对手的情况。目前看联发科，其布局和高通非常类似，天玑1000/1000L/800的产品线基本上是完整的，其中天玑1000L已经与骁龙765G同期商用，旗舰芯片的使用节奏也已经明确。只是因为一些历史原因，联发科芯片的品牌声量不及已经做了很多年的骁龙——这其实也是高通熬过“艰难”的2018年的资本，但其实联发科的销量并不小，典型的“闷声大发财”，就看后续天玑品牌的建设如何。
　　而被大家关心很多的麒麟，旗舰级的990目前SoC和拼板两个方案都有商用，个人感觉麒麟还是给自己留了一手，作为一家inhouse的芯片公司，灵活性更强，无论是综合表现已经明朗且不错的麒麟990，还有在中端更加霸道的麒麟810，在性能与架构的布局没什么大问题，而且还有制程这一独特优势，只是SoC的问题要如何配合终端变化，我觉得还是要看2020年的MWC，毕竟麒麟每年旗舰会有单独发布会，但中低端的SoC推出則没那么严格的节奏感，说来就来了。至于三星，今年Exynos 980与vivo的合作目前看非常成功，作为目前相对弱势的一家，也许定制这条路会被延续下去，毕竟Exynos 990与980的布局也是同样的情况。
　　拉长时间线来看，随着三星在中国市场的势微之后，高通旗舰骁龙8系列失去了一个非常重要的市场支点。也许有人问，高通还如此用力地做8系列，有意义么？看看今年的骁龙865和765这样的布局，显然高通对于移动平台的玩法也在发生着变化：极致性能 极致连接，骁龙865显然是玩了一招“大力出奇迹”，后期采用这一平台的终端会比竞争对手更有卖点，同时又将高端平台的优势与过往平台结合，在XR、PC等领域提前布局占位，而在中高端市场，又用765的SoC的战法回应之前的劣势，完全就是一出结合了时间差的“田忌赛马”，着实非常好玩。口碑是一方面，最根本的，还是要赚钱不是？

写在最后

　　终于，一个沉闷的2019年过去了，我们可以看到手机厂商们的平台竞争已经从过去以年为单位，被碎片化到以月为单位的时间差，整个市场的起起伏伏变得更加精彩。2019年的移动芯片之争算是收官了，因为2020年的春节来得比往年早，所以1月应该会相对平静，但这也意味着春节之后开始的2020年之争时间也会被拉长，今年的MWC会非常好看，高通、麒麟、联发科还有三星和展讯，各自会如何出招，我非常期待！一定记住，“平台即能力”，看手机单看芯片是不能的，但不看芯片也是万万不能的。