高粱SPL基因家族的鉴定及表达分析

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Squamosa启动子结合类蛋白(SPL)基因家族编码一类植物特有的转录因子,其功能涉及作物遗传改良的许多方面,如产量、株型、抗逆性等,具有重要的实际应用价值.虽然SPL基因在很多作物中有广泛研究,但是在高粱中仍有待进一步探索.本研究通过生物信息学方法,利用同源序列法在高粱基因组水平对SPL基因家族进行分离和分析,共获得19个高粱SPL基因,并命名为SbSPL.高粱SbSPL家族基因不均匀地分布于高粱9条染色体上.通过系统进化树、保守结构域和基因结构等分析,将SbSPL基因家族成员分为5组,不同组的SbSPL基因在功能结构上具有保守性.此外,分析了SbSPL基因家族成员的启动子,发现SbSPL基因家族具有响应非生物胁迫相关信号转导的顺式作用元件.利用qRT-PCR技术,发现部分高粱SbSPL基因的表达受干旱胁迫诱导.这些结果揭示了SbSPL基因可能在高粱响应环境非生物胁迫过程中起到重要作用.
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摘 要:本文從微电子的塑料封装原材料.模具结构设计以及成型机理等方面入手,分析了电子产品塑封成型的不良,同时对其提出了改善措施,用来提高电子产品的塑封质量,促进微电子产品各项功能的实现。  关键词:电子产品;塑料封装;塑封缺陷;改善措施  中图分类号:TB487 文献标识码:A 文章编号:1004-7344(2018)35-0295-01  微电子产品的塑封质量对产品的性能有着直接性的影响。本文以