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以热弹塑性理论为基础，建立球栅阵列PBGA焊点在回流焊T艺中焊接应力的有限元模型，利用ANSYS的热结构耦合功能，采用生死单元法对sn-Ag-cu焊点回流焊的冷却过程进行数值模拟分析．焊点冷却结晶后的初始阶段，等效应力随温度的降低快速增加，当焊点的温度逐渐降低至室温时，等效应力为最大．结果表明，在回流焊接工艺中，PBGA焊点的裂纹极可能发生在焊料冷却结晶后的初始阶段，在焊点高应力集中区首先开裂，并在应力的作用下沿界面逐渐扩展．对焊料凝固初期冷却速率的控制是减少焊接裂纹产生的有效方法．