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选取PC、ABS和HIPS三种典型的无定形聚合物粉末材料作为基体聚合物烧结材料,对其烧结及后处理性能进行了研究.经比较,有较好后处理效果的PC和有较好原始力学性能的HIPS均可作为新材料的基体聚合物烧结材料.并提出了进一步提高烧结功能件力学性能的方法,对今后用于制作功能件的SLS粉末材料的开发具有指导意义.