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采用喷雾电化学放电加工方法对单晶硅、光学玻璃和氧化铝陶瓷三种难导电硬脆材料进行试验研究，阐述了加工原理，构建了传热物理模型。通过分析加工放电波形和表面微观形貌，得出了难导电硬脆材料的加工蚀除方式。研究表明，对于硅等半导体材料，主要依靠电化学腐蚀、电化学放电和化学溶解进行综合蚀除；对于光学玻璃等易软化的绝缘材料，主要依靠电化学放电形成的局部高温进行软化，并进行化学溶解蚀除；对于氧化铝陶瓷等高熔点绝缘材料，电化学放电通常只能产生软化层，再由机械方法实现延性方式去除。