等温时效对SnCuTi/Cu无铅焊点界面反应及力学性能的影响

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【摘要】

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研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化.结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度在时效过程中不断增加,并且与时效时间呈抛

【作者】

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彭欣强卫国强王磊高洪永

【机构】

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华南理工大学机械与汽车工程学院

【出处】

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焊接技术

【发表日期】

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2013年1期

【关键词】

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Sn-0.7Cu-0.008Ti钎料等温时效界面反应钎焊间隙抗剪强度 Sn-0.7Cu-0.008Ti solder isothermal aging

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研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化.结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度在时效过程中不断增加,并且与时效时间呈抛物线函数关系；界面IMC形貌由扇贝状转变为波浪状,相组成由单一的Cu6Sn5相转变为Cu6Sn5+Cu3Sn的分层组织.相同时效条件下,钎焊间隙对界面IMC的生长影响不大.焊点的抗剪强度随时效时间的增加而逐渐降低,但微量Ti的加入可明显改善焊点的力学性能.

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