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低位高真空分层预压击密法是一种新型专利工法，该专利工法是在原“高真空击密”专利工法的基础上的进一步优化改良。低位高真空分层预压击密法在处理软土地基中具有较广泛的适用性。它具有许多其他软基处理方法所不能比拟的优点，随着经济建设步伐的加快和科学技术的不断进步，低位高真空分层预压击密法在软基处理工程中得到了不断的推广和应用。本文结合工程实例对低位高真空分层预压击密法软基处理方法进行实验和探究，分析该工法对软基处理的影响深度和作用。