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QFN封装成为CTP触控模组主流IC封装之一。阐述CTP-IC的FPC设计、焊盘开窗及钢网设计等上游优化方案。关注焊膏工艺参数的内在联系,SMT制程特控点及QFN焊点检测方法,从而提升CTP触控模组SMT生产直通率和焊点可靠性。
CTP触控模组表面贴装SMT工艺研究
【摘 要】
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QFN封装成为CTP触控模组主流IC封装之一。阐述CTP-IC的FPC设计、焊盘开窗及钢网设计等上游优化方案。关注焊膏工艺参数的内在联系,SMT制程特控点及QFN焊点检测方法,从而提升C
【机 构】
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汕头超声显示器有限公司
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2019年8期
【基金项目】
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广东省科技企业科技创新课题项目
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