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随着大数据时代的到来,人们对微处理器可靠性的要求也越来越高,同时处理器芯片内电路密度的增大使其更易受到软差错的侵害,因此软差错影响下的电路可靠性问题显得尤为重要。针对这一问题,从系统结构级、RTL、门级及电路级4个抽象层次进行了全面的分析,并在每个抽象层次上依据方法属性做了分类介绍和比较。
软差错影响下的电路可靠性分析
【摘 要】
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随着大数据时代的到来,人们对微处理器可靠性的要求也越来越高,同时处理器芯片内电路密度的增大使其更易受到软差错的侵害,因此软差错影响下的电路可靠性问题显得尤为重要。
【机 构】
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上海电力学院计算机科学与技术学院,同济大学软件学院
【出 处】
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计算机科学
【发表日期】
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2016年5期
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