【摘 要】
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半导体器件制造过程中的静电防护是十分重要的。文章从静电放电的模式出发,结合封装制造过程实际情况,列举了静电防护的各种措施。从材料、设备、设施等各方面提供有效的静电
【机 构】
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中国电子科技集团公司第58研究所,无锡中微高科电子有限公司
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半导体器件制造过程中的静电防护是十分重要的。文章从静电放电的模式出发,结合封装制造过程实际情况,列举了静电防护的各种措施。从材料、设备、设施等各方面提供有效的静电防护和安全的静电放电通道。随着半导体器件的高密度化以及为满足更多静电敏感器件的需要,传统的静电防护措施能力已经远远不够,还须对更多静电防护的细节进行改进提升。同时结合生产过程中的静电失效情况,在分析过程中找出失效源,进而在设备、材料上进一步提升整个静电防护系统的能力,为有效降低器件所受的静电损伤提供有力的保障。
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