【目的】总结美国、日本及韩国等发达国家政府对集成电路产业的创新措施,台积电、英特尔为代表的半导体企业发展经验,以及比利时微电子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre,IMEC）、中国台湾工业技术研究院和美国电子联合体为代表的技术创新机构发展经验,分析集成电路创新发展趋势,为中国产业发展提供借鉴与参考。【文献范围】基于学术期刊、新闻报道等文献资料,归纳不同国家/地区、不同企业、不同机构集成电路产业发展实践,总结现阶段集成电路技术与产业创新发展趋势。【方法】综合运用文献调研、信息整理、专家研判等多种方法,开展全球集成电路技术与产业发展实践经验的共性归纳和创新发展趋势总结。【结果】美、日、韩三国政府在各自半导体产业成长初期加大政府干预力度,通过政府立法、资金投入、税收减免等形式降低共性技术攻关的组织门槛,促进创新;台积电、英特尔等跨国企业通过降低客户的行业进入壁垒,提升自身资本和技术壁垒,扫清共性技术研发障碍;比利时微电子研究中心（IMEC）、中国台湾工业技术研究院、美国电子联合体等研发机构通过建立合理的工程研发模式,合理分配利益,共担风险,有效提高创新效率。未来集成电路产业技术创新将呈现新材料、新工艺、新架构等多方向发展。【局限】文献信息存在局限性,相关观点仅代表部分学者观点,可能存在一定的片面性。【结论】集成电路产业关键共性技术的组织或工程模式下的组织协调能力、战略判断力和决策力、要素保障能力是创新趋势下我国集成电路产业发力的关键要点。