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塑料电子封装件中湿扩散有限元分析
塑料电子封装件中湿扩散有限元分析
来源 :上海电机学院学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ycf0319
【摘 要】
:
提出了FCPBGA封装中湿扩散行为的数学模型和有限元分析模型,并应用Abaqus软件包对FCPBGA封装中湿扩散行为进行数值模拟。结果表明,在树脂板中发生的湿扩散将使其水分逐渐增加,在
【作 者】
:
徐建辉
【机 构】
:
上海电机学院机械学院
【出 处】
:
上海电机学院学报
【发表日期】
:
2008年1期
【关键词】
:
电子封装
湿扩散
有限元
electronic packaging
moisture diffusion
finite element method (FEM
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提出了FCPBGA封装中湿扩散行为的数学模型和有限元分析模型,并应用Abaqus软件包对FCPBGA封装中湿扩散行为进行数值模拟。结果表明,在树脂板中发生的湿扩散将使其水分逐渐增加,在制造过程中应予以充分注意。
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