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海力土半导体（Hynix）宣布，将与斗山电子（Doosan Electro—Materials}共同开发可缩小半导体印刷电路板（PCB）体积近25％的新PCB原料。利用此技术，使用Tenting（蓬盖式）制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25％，至25um，也将可使PCB基板面积随之缩小。为实现25um的线宽，已采用MSAP（Modified Semi—Addictive Process）制法，然此制法存在较原始方法制程复杂且困难，所需费用也增加20％的问题。