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通过对SiCp／6061复合材料在半固态条件下的焊接特性研究．提出了颗粒增强铝基复合材料半固态焊接新方法。根据对不同焊接温度下合金基体受冲击力作用时的变形能力以及冷却后基体中颗粒、缩松分布情况的分析，优化了半固态焊接参数。结果表明：620℃时．在20N冲击力作用下．试样有较好的触变成形能力，颗粒团聚程度较低，缩松较少。