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德马吉森精机（DMG Mori）开始提供根据现有的切削加工和三坐标数据、对金属粉末形成积层的“增材制造（Additive Manufacturing，AM）”功能加以组合的混合型设备方案。将在5轴数控加工中心（MC）上开发组合激光沉积焊接的AM功能。价格目前未定，新设备使用独特的粉末喷嘴，相比以往的金属粉末积层法最大可实现20倍的积层速度。