电沉积Cu-SiC复合镀层的研究

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【摘要】

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在概述电沉积Cu-SiC复合镀层工艺流程的基础上,开展实验研究。分别考察了电流密度和整平剂的质量浓度对沉积速率、Cu-SiC复合镀层的表面粗糙度及微观形貌的影响。结果表明：电

【作者】

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李家明徐淑庆梁铭忠

【机构】

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钦州学院化学化工学院,钦州学院海洋学院,钦州学院资源与环境学院

【出处】

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电镀与环保

【发表日期】

：

2015年4期

【关键词】

：

Cu-SiC复合镀层电沉积沉积速率表面粗糙度微观形貌 Cu-SiC composite coating electrodeposition depo

【基金项目】

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广西高校科学技术研究项目（KY2015ZD130,201106LX537）

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在概述电沉积Cu-SiC复合镀层工艺流程的基础上,开展实验研究。分别考察了电流密度和整平剂的质量浓度对沉积速率、Cu-SiC复合镀层的表面粗糙度及微观形貌的影响。结果表明：电流密度和整平剂的质量浓度处于合理范围内,均有助于提高沉积速率并改善复合镀层的表面状况和形貌质量。

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