【摘 要】
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主要通过实践经验总结了一种关于芯片失效分析流程和方法,用于应对集成电路研发、生产和使用过程中不可避免的失效问题的分析,满足用户对高品质、高可靠性产品的要求。通过对
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主要通过实践经验总结了一种关于芯片失效分析流程和方法,用于应对集成电路研发、生产和使用过程中不可避免的失效问题的分析,满足用户对高品质、高可靠性产品的要求。通过对芯片失效的充分剖析,从简到繁、从表面破损到内部具体电路损坏,通用性强,分析逐步深入,在一定程度上可以节约分析成本,快捷有效地找到失效具体位置、失效原因以及预防措施。
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