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针对现有商用SiC功率模块寄生电感大这一问题，提出一种基于直接覆铜陶瓷基板（DBC）＋柔性印刷电路板（FPC）的新型混合封装结构，并设计了一种基于该结构的高速低感SiC半桥功率模块。利用DBC＋FPC的多层结构，通过优化布局，形成了互感抵消回路，同时利用FPC薄的特点来增强互感抵消作用，使得主回路的寄生电感降至2．5nH左右。设计并加工了一个1200V，40A的全SiC半桥功率模块，通过阻抗测试和双脉冲测试，验证了模块的低寄生电感特点及高速开关的性能。