【摘 要】
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微电子机械系统（MEMS）的发展对目前的加工工艺提出了很大的挑战，键合技术是微机械加工中的重要技术之一．由于对键合温度和键合表面的要求较低，金-金热压键合在MEMS器件的在加工中
【机 构】
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石家庄学院物理与电气信息工程学院,中国电子科技集团公司第十三研究所
【基金项目】
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河北省科技计划(13210407);河北省教育厅2013年度河北省高等学校科学研究计划(QN20132023);石家庄市科技计划(131110641A);石家庄学院博士基金(11BJ006)
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微电子机械系统（MEMS）的发展对目前的加工工艺提出了很大的挑战，键合技术是微机械加工中的重要技术之一．由于对键合温度和键合表面的要求较低，金-金热压键合在MEMS器件的在加工中受到越来越多的重视．金-金热压键合工艺包括金属化前处理、表面金属化、金属表面处理及热压键合几个步骤，文中对影响键合效果的因素进行分析．在分析的基础上采用苏斯公司的MA6／BA6键合台在300℃的键合温度下进行键合实验，键合强度达到体硅的强度，并以金-金热压键合工艺为基础，制作出THz波导和微机械谐振器．
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