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二氧化硅绝缘介质相关论文
铜/钽/绝缘介质用碱性化学机械抛光液的优化
在工作压力2psi,抛光头转速55r/min,抛光盘转速60r/min,流量150mL/L,温度22.7℃的条件下,采用一种不合H202的碱性抛光液对Cu、Ta、Si02绝缘......
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