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1 2003年国内半导体设备业基本情况 随着半导体设备市场的快速发展，我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加，2003年已从200......
如何发展中国半导体设备业的讨论一直是近年业界的热点之一，完全自主技术是值得自豪的，与外资，外来技术合作的“借壳孵蛋”的方式也不......
随着半导体景气的复苏,半导体制造大厂纷纷扩大资本支出添购设备,以求能在下一代的竞争中击败对手.其中,和半导体厂资本支出波动幅......
半导体的景气自去年底回升之后,多家半导体制造厂纷纷调高资本支出,使半导体设备接单转强.好景延续不到一年,多家市调机构纷纷发出......
作为半导体市场分析师，最常被问到的问题，除了“接下来半导体产业发展趋势是向上走平还是向下？”，就数下一个半导体产品的破坏性应用讨......
在2011 IC China展会上,盛美半导体设备（上海）有限公司推出了最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备（the Ultra iSFP）。该设备能......
SEMICON West 7月13日于美西旧金山盛大展开，主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)同步公布半导体设备资本支出(SEMI Capital ......
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.9......
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2011年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15.8亿美元，B／B值(Book-to-Bill Ratio......
根据SEMI最新Book-to-BilI订单出货报告，2011年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.5亿美元，B／B值(Book-to-BilI Ratio，......
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2011年9月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.848亿美元，B／B值(Book-to-BillRatio，订单出......
