可焊性测试相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

可焊性测试相关论文

表面贴装器件(SMD)回流焊可焊性试验研究

表面贴装器件被广泛应用于各种电子设备中,对于其可焊性的考核,与其它电子元器件有相同之处,又有所区别。该文浅析了表面贴装器件......

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表面贴装器件回流焊法可焊性测试 SMD(Surface Mounted Device) reflow method solderability test

挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究

主要对化学镍钯金表面处理工艺原理进行介绍,通过挠性电路板化学镍钯金后引线健合能力、可焊性、抗老化等一系列可靠性测试,验证其......

期刊

表面处理化镍钯金可焊性测试引线键合能力抗老化能力

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