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利用平行微隙焊的方法,采用大电流,短时间的强规范实现了0.15mm的Ni引线和5μm厚的镍铬合金薄膜的焊接.建立了二维焊接热传导模型,......
采用平行微隙焊的方法,成功实现了5μm厚的Ni Cr合金薄膜与直径为0.15 mm的Ni引线焊接,可用于薄膜传感器外引线的互连。试验结果表......
研究了平行微隙焊过程中镀银的铜引线分别与PCB板上的裸铜焊盘及镀锡铜焊盘的接头特性.结果表明,对于Ag/Cu接头,接头的界面处两侧......