放电等离子烧结法相关论文
随着集成电路芯片向大功率、高集成度方向发展,传统电子封装材料的散热性能已不能满足当前需求。金刚石/铜复合材料具有高导热、低......
利用材料电卡效应的固态制冷技术具有成本低、能量转换效率高和环保等优点,因而引起了人们的广泛关注。虽然目前最大的电卡效应是......
W-Cu功能梯度材料不同于传统的均质W-Cu复合材料，其较好地解决了W、Cu因熔点相差较大而存在的连接问题，并且有效地缓和了W、Cu因性能......
学位
本文分别采用热压法和放电等离子烧结法(SPS)制备了Ag-4wt％TiB2触头材料，系统研究了TiB2粒度、烧结温度、烧结工艺以及Ag颗粒大小对A......
本文对Ti6A14V合金和羟基磷灰石(HA)及其复合材料在生物医学方面的应用进行了概述。对放电等离子烧结(SPS)方法的烧结机理、应用现......
采用放电等离子烧结法(SPS)在1750℃/20MPa/10min条件下合成出了全致密的Y和Yb掺杂的α-SiAlON陶瓷材料,并对其进行扩散连接。研究......
对于玻璃形成能力较弱的合金（例如Al合金）而言,粉末冶金技术是获得三维大尺寸非晶合金样品的最佳途径。本文采用间歇式高能球磨制备......
本文采用放电等离子烧结（SPS）法制备了15%,20%,25%三种体积分数,B4C平均粒径4.5μm的B4C/2024Al复合材料。利用金相显微镜和扫描电子......
SiC陶瓷材料具有硬度大、导热好、耐高温、耐腐蚀、抗氧化性强以及高温强度高等特点。但碳化硅固有的低延展性和高脆性，使其难以切......
材料的热膨胀广泛存在而难以消除,在很多情况下会对材料的应用造成影响。负热膨胀或近零膨胀材料能够改善材料由于热膨胀而造成的......
钛基复合材料在运输和航空工业领域具有广泛的应用.以Ti-6Al-4V和B4C为原料分别采用冷压-真空烧结和放电等离子烧结两种方法制备Ti......
本文用放电等离子烧结法制备Si3N4陶瓷,通过排水法测定密度,X射线衍射法测定物相变化,透射电镜进行微观形貌的观察.发现在烧结过程......
将涂覆Si的碳纳米管（CNT）与Ti-4.5Al-3V-2Fe-2Mo合金（SP-700）粉末混合后,利用放电等离子烧结法进行烧结,再经热塑性加工、时效处理,得......
块体非晶合金有着独特的物理、化学和力学性能,因此,在科研和工程应用上有着较好的前景.本文通过对块体非晶合金制备方法的研究,重......
随着高新技术产业的发展,新型材料特别是新型功能材料的种类和需求的量不断增加,新的制备技术应需而生。放电等离子烧结（Spark Plas......
<正>日本Iwaki明星大学地区合作中心铃木裕宣等人,采用放电等离子烧结法进行烧结和结合,制成p-型FeSi2和n-型FeSi2,组成1对热电发......
以AZ31镁合金为基体,TiNi形状记忆合金丝为增强体,利用放电等离子烧结法(SPS)制备了TiNi/Mg复合材料,用OM、SEM、EDS对其微观形貌......
采用放电等离子烧结技术（SPS）和热压法（HP）分别制备用于电子封装领域的多层镀钛金刚石/铜复合材料获得。借助扫描电子显微镜（SEM）分析了......
金刚石/Al复合材料具有高导热、低热膨胀特性,适合用作高性能电子封装用散热片,但存在高导热机理不清晰、材料表面粗糙度大、对新......
以预烧结复合粉体为原料,采用放电等离子烧结(SPS)方法制备IGZO靶材,并采用密度测定、XRD、SEM等手段对不同烧结温度条件下的靶材......
