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无菌熔接片相关论文
无菌熔接片加热升温过程的数值模拟分析
本文针对无菌熔接片的加热升温过程进行数值模拟分析,具体考察了熔接片基片材质、所施加电压以及电阻线电导率等三个参数对其加热升......
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无菌熔接片
加热
数值模拟
COMSOL Multiphysicssterile fusing bladeheatingnumerical simulation
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