无铅微互连相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

无铅微互连相关论文

无铅微互连焊点形成过程中早期界面反应和过冷凝固行为研究

随着电子产品和系统向微小化、轻量化和多功能化方向发展，无铅微互连焊点的尺寸逐渐减小，焊点中微观组织包括界面上不均匀分布的脆性......

学位

无铅微互连界面反应凝固过冷度尺寸效应界面能生长动力学

微小高度Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni线形焊点显微组织演化及力学行为的尺寸效应研究

电子产品与系统向小体积、高性能和多功能方向发展，促使电子封装微互连焊点的互连高度不断减小，焊点性能受焊点尺寸影响变得日益严重......

学位

无铅微互连金属间化合物拉伸断裂行为焊点互连高度尺寸效应

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