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本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。
This article discusses the manufacturing methods and key proper......
本文讨论了一种无卤素阻燃型低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗、高玻璃化温度印制电路板基材的制法和主要性能。......
从分子模拟角度介绍如何模拟聚合物共混物相容性的方法,引入了溶解度参数和玻璃化温度。概括叙述了用分子模拟方法研究聚合物共混......
基于汽车NVH(振动、噪声、舒适性)工程的需求,介绍了一种具有刚度补强、阻尼降噪功能的复合型补强胶片,探讨了其在汽车NVH工程上的......
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