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低温共烧陶瓷(LTCC)技术的基本原理是将多层陶瓷元件和多层电路图形技术相结合,将大量金属材料、无源器件埋入陶瓷材料内部,在1000℃......
研究了BaO-SiO2-B2O3(BSB)玻璃添加剂对Ba0.4Sr0.6TiO3陶瓷的烧结致密化和介电性能的影响。研究结果表明:添加BSB玻璃可以促进Ba0.4S......
脉冲形成线的小型化趋势使得具有高介电常数、高绝缘性能电介质材料的研制成为了重要研究课题。本论文选择SrTiO3陶瓷作为研究体系......
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