电子散热相关论文
相变材料具有提高间歇性电子组件抗热性的能力。本研究制备了一种有机物/膨胀石墨复合相变材料,具有较高的相变潜热（221.5J/g）和导热......
本研究旨在对高发热量的电子元件设计有效的散热方案,在传统风冷散热技术的基础上,提出一种带有回流结构的微射流热沉。搭建了微射......
本文针对高功率电子器件散热和控温需求,开发了满足工业实际应用的液冷式和风冷式两种平板型高效环路热管.通过实验研究了环路热管......
为准确测量聚酰亚胺薄膜的热导率,建立了一套基于3ω法的测试系统,系统由锁相放大器、信号发生器、运算放大器等部分组成.采用掩膜......
随着电子元器件功率密度不断增大,传统自然对流、强迫对流、热管散热等传统电子散热方法已逐渐不能满足今后电子技术发展的需求。......
随着半导体工业的快速发展,电子元器件的热流密度在不断增大。散热问题己成为限制电子技术发展的重要原因。为了更好的解决电子散......
随着微电子技术的发展,电子器件的工作功率不断提高,器件产生的热量急剧增加,给电子器件的散热带来了极大挑战。本文的研究目的是......
电子电器设备的高效散热是现代传热技术的主要应用之一。电子元器件可靠性的改善、功率容量的增加以及结构的微小型化，都直接取决于......
根据电子器件散热技术领域对热适应复合材料的性能要求,选取导热系数高且密度低的膨胀石墨作为无机支撑材料,石蜡作为有机相变材料......
针对在受限空间内工作的行波管阵列所面临的多热源、高热流密度、高散热功率冷却问题,研制了一种新型热管冷板.在自行设计建立的试......
以某款变频空调室外机为研究对象，在不改变室外机的整体结构前提下，利用CFD模拟手段进行电子散热仿真分析并进行优化设计，经实验方案......
为了提高电子器件抗热冲击的能力、保证电子器件运行的可靠性和稳定性,以石蜡为相变储能材料、膨胀石墨为支撑材料,采用物理吸附法......
本文通过CFD软件模拟和实验相结合的方法对目前广泛应用于笔记本电脑中的热管散热系统的热阻进行了分析,建立了准确的CFD模型.并在......
芯片集成度及电子封装密度的提高导致电子器件发热量持续攀升,散热已成为电子器件性能发展的技术瓶颈,新型高效散热技术的研发刻不......
通过数值模拟计算，对结构优化对微小槽道在电子散热中的影响进行优化总结。通过对流道位置进行优化可以发现，在相同冷却流体进口流量......
相变温控是利用相变材料的相变过程以实现对物体温度控制的方法。以高热导率和储热密度的膨胀石墨/石蜡复合材料制作储热材料器件,......
本文实验研究了两种相变温度分别为59℃和85℃的有机物/膨胀石墨复合相变材料对模拟芯片的控温性能。在模拟芯片的发热功率分别为1......
以某款变频空调室外机为研究对象,在不改变室外机的整体结构前提下,利用CFD模拟手段进行电子散热仿真分析并进行优化设计,经实验方......
本文针对户外电子设备恶劣的工作环境设计了一种空空热交换器散热装置,该装置同时具有智能控制和自诊断功能,可以有效地调节机柜内......
高集成度的电子芯片对散热有着极为苛刻的要求,现阶段传统散热方式已无法满足,亟需高效、微型、节能的散热装置。基于此,本文从散......
为准确测量聚酰亚胺薄膜的热导率,建立了一套基于3ω法的测试系统,系统由锁相放大器、信号发生器、运算放大器等部分组成。采用掩......
本文对电子设备中常用散热器的分类、矩形肋散热器的设计准则及设计方法进行了介绍,并给出了矩形肋散热器的设计经验公式和参考数......
界面接触热阻(TCR)是电子器件冷却、低温超导薄膜等领域研究中的一个热点。综合评述了对接触热阻传热机理的研究方法、测量方法以......
针对工程应用中的矩形微槽道的高宽比对换热和流动的影响,利用高速铣和钎焊方法加工而成系列尺寸微通道冷板,冷板的微通道长20 mm,......
热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传......
随着电子行业的迅猛发展,电子产业向高性能、微型化、集成化方向发展,电子产品的散热问题越来越突出,解决电子器件的过热问题已引......
随着电子芯片的集成度、封装密度和工作频率的迅速提高,芯片热流密度迅速增加,给芯片散热带来了极大挑战,而界面结构是电子器件本......
随着电子科技的迅速发展,电子器件的功率和集成度日益提高,产生的热流密度也越来越大,由于空气自身热物理性质的局限,传统的空气冷......
本文针对高热流密度电子散热问题,提出一种复合平板热管的设计方案。在电子设备散热行业起到提高散热冷板散热效率、提高设备均温......
电子器件有两大发展趋势：一是运算高速化；二是芯片集成化，这就导致了电子器件的发热热流密度不断增大，电子器件的散热问题成为电子工业......
相变温控是利用相变材料的相变过程储存或释放热量,从而实现对物体的温度控制。相变温控因其装置具有结构简单、性能稳定、经济节......
一、前言为了缩短产品上市时间并在竞争中领先对手，电子产品设计师需要应对电子行业中瞬息万变的需求。电子工业制程技术和半导体技......
相变温控是利用相变材料的相变过程以实现对物体温度控制的方法.综述了相变温控在电子器件热控制领域的原理及其应用,利用相变材料......
高发热密度电子设备对散热提出了更高的要求，本文就平板热管、微通道、液体喷淋冷却等典型的高性能散热技术及其应用情况进行了讨论......
