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在2010年12月的无锡“2010中国集成电路设计年会(ICCAD)”期间,TSMC(台湾积体电路制造股份有限公司)中国业务发展副总经理罗镇球分......
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2015年6月23日中芯国际、华为、Qualcomm、比利时微电子研究中心宣布在北京结盟,将共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有......
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