稳定固溶体团簇模型相关论文
Cu-Ni-Sn合金作为环保型导电弹性铜合金,其强度较高,且具有良好的导电性能,高温稳定性,抗应力松弛性能及耐腐蚀性能,其中Cu-15Ni-8......
在超大规模集成电路的互连工艺中,采用合金化Cu种籽层来阻挡Cu扩散的无扩散阻挡结构因其稳定性好、电阻率低以及制备简单等优点而受......
随着超大规模集成电路的发展,器件特征尺寸不断缩小,必然会出现Cu互连扩散阻挡层厚度无法进一步减小等瓶颈问题。因此,开发新型无......
ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
导电弹性Cu合金是制造高端仪器仪表以及电子元件时不可或缺的材料,Cu-Be合金作为其中最典型的代表可满足大部分使用条件的要求,但......