置换镀金相关论文
在亚硫酸金钠为主盐，亚硫酸盐-硫代硫酸盐为配位剂的无氰置换镀金液中，逐步加入NiSO4来模拟镀液的老化。研究该镀金液对NF^2＋的耐受能......
本文通过加入氯化镍解决了作者实验室之前开发的新型氯化胆碱（ChCl）无氰浸金液不适用于中磷镍基底上的问题.氯化镍的加入不会对镀速......
研究了聚乙烯亚胺对置换镀金过程中镍基体腐蚀的影响,并通过 XRF、SEM、XPS、电化学测试及红外漫反射等方法分析了其影响原因.结果......
化学镀镍/置换镀金(ENIG)镀层具有优异的耐蚀性及焊接性,广泛应用于微电子领域。然而,镀金时镀金液会对镍基体造成腐蚀,影响镀层后......
以亚硫酸-硫代硫酸盐镀金体系作为置换镀金液,在化学镀Ni-P镀层上制备了置换镀金层,并采用原子力显微镜分析了磷含量及置换镀金时......
分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化时印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:工艺参数对镀......
分析了酸洗、微刻蚀及活化等前处理工艺对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:各前处理工序对PCB表面性......
文章探讨了无氰亚硫酸金盐置换镀金的工艺参数对镀速及镀液稳定性的影响,具体讨论了金盐与络合剂在不同比例条件下的镀速变化。测......
