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W-Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,是目前国内外军用电子元器件特别是固态相控阵雷达首选的电子封装材料......
采用化学镀铜的方法在钨粉中加入诱导铜，经压型，熔渗后制成W／15Cu合金。用扫描电镜研究了材料的显微结构，并测出合金样品的密度、气密......
分析了传统熔渗法生产的ＷＣｕ材料气密性差的工艺因素，采用加入一定数量的诱导铜的工艺方法进行压型，通过调整成型压力，使生坯中的Ｗ含量达......
