部分等效元电路法相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

部分等效元电路法相关论文

先进三维集成电路（3D-IC）中硅通孔（TSV）和氮化镓（GaN）场效应管中的电—热—力特性研究

半个多世纪以来,一大批新技术、新结构和新材料的出现和应用使得半导体技术不断向前跃进。其中,三维集成的关键技术硅基孔(Throug ......

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ESD 电磁脉冲部分等效元电路法时域有限元电-热-力多物理场耦合 TSV等效电路 GaN场效应管热阻平均功率容量

三维高密度集成电路中锥形硅通孔电特性研究

硅通孔(through silicon via，TSV)技术是三维高密度集成电路实现其连线短、尺寸小、功耗低、可异构等性能优势的关键所在。然而该技......

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三维集成电路锥形硅通孔参数提取等效电路部分等效元电路法

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