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铝上窜相关论文

集成电路铝金属化工艺的缺陷研究

随着集成电路技术的不断发展,器件特征尺寸在不断缩小,金属线变得更细,互连层数也变得更多。传统的铝金属化工艺正面临着越来越多......

学位

铝金属化成品率缺陷电弧放电环状缺陷铝上窜

互连线工艺中铝上窜至VIA的研究

讨论一种发生在铝互连线工艺中的较为少见的VIA(通孔)失效现象:淀积VIA氮化钛阻挡层后出现下层铝的上窜.通过对于失效的VIA进行失......

期刊

通孔铝上窜氮化钛

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