陶瓷厚膜多层相关硕士博士期刊学术论文

ＨＩＣ混合集成电路组件与传统的穿孔插入式相比，明显减少了体积与重量，在电性能参数与可靠性方面也超过了后者。作者根据对几种军用ＨＩＣ组件设......