高性能微处理器相关论文
IBM联盟开发出可在32纳米芯片中加速实现一种被称为“high-k/metal gate(高电介质金属栅极)”的突破性材料。这种新方法是基于被称......
作为液晶显示器业内国字号品牌的GreatWall金长城，在今年加大了对自家产品深入挖掘，从外观到内在性能以及丰富的附加功能上，都较之以......
浮点乘加部件(Multiply-Add Fused, FMA)是高性能微处理器中的核心运算部件之一,它的速度与功耗对整个微处理器性能具有很大的影响......
物联网作为继互联网之后信息技术发展的又一个里程碑,它改变了传统的时间和空间观念,将整个世界连为一体。而物联网的关键技术之一......
Based on the multilevel memory architectural high performance characteristics of the most popular microprocessors, this ......
...
随着通过提高主频来提升微处理器性能的方式遭遇“功耗之墙”的限制,多核并行处理的架构逐渐成为高性能微处理器性能继续提升的重......
XScale是一款具有业界领先高性能特性的ARM兼容嵌入式微处理器构架，被应用处理能力要求很高的嵌入式应用领域，如PDA、高带宽网络交换......
随着新型电力电子器件和高性能微处理器的应用以及控制技术的发展，变频器的性能价格比越来越高、体积越来越小、运行可靠性越来越高......
Atmel推出了基于ARM Cortex-A5处理器的新系列高性能微处理器（MPUs）SAMA5D4。Atmel的SAMA5D4系列产品在SAMA5家族产品基础上进行了扩......
降低处理器的能量消耗,提高能量使用的有效性是高性能微处理器进一步发展的关键问题.传统的依靠工艺改进降低功耗的方法已经不能满......
逻辑综合与物理设计在高性能微处理器设计方法学中扮演着非常重要的角色。设计的时序要求随着技术的进步不断提高，物理综合技术作为......
高精度的浮点乘加融合（FMA）部件一直是高性能微处理器设计追求的目标。提出了一种128位精度全流水FMA体系结构，采用10级平衡流水线，重......
本文分析了传统的指令预取技术,并结合显性指令并行计算(EPIC)体系结构,研究了基于编译器与处理器通信的新的指令预取技术,提出了......
针对高性能微处理器封装中DDR3的信号完整性和电源完整性问题，提出了仿真驱动的封装设计方法：在设计之初通过前仿真制定准确的设计规......
