CU-AG合金相关论文
高强高导的铜银合金在强磁场绕组线圈以及高速轨道接触线等领域都有着广阔的应用前景。本文采用真空感应熔炼的方式制备了Ag含量由......
Cu-Ag合金由于高导电率与高强度的性能匹配受到研究者的关注,被认为是最有应用前景的材料之一,在大规模集成电路引线框架、强磁场......
Cu-Ag合金具有高强度、高导电性和优良的变形性能,是一种不可替代的非破坏性高强磁体线圈绕组材料。为了减小高强磁体绕组加载数千......
本文详细描述了电子材料Cu-Ag合金的物理化学性质和应用以及液态合金的凝固过程,介绍基于分子动力学采用双体分布函数、平均原子能......
采用真空下引连铸加电磁搅拌工艺铸造φ15 mm的Cu-2Ag合金杆坯,分别研究了电磁搅拌参数和拉坯速度对Cu-2Ag合金组织和硬度的影响.......
随着信息化、智能化社会的发展,国内对Cu合金材料的性能提出更高要求,如强磁场材料、无人机和机器人转子线圈要求合金在拥有高强度......
采用冷轧和时效工艺制备了Cu-24%Ag(质量分数)合金板材,研究了轧制过程中合金组织与性能的演变规律,讨论了合金强化和电导率与组织......
通过分子动力学对液态Cu10Ag90合金在四种冷速条件下进行快速凝固模拟.结果显示,1×1010和1×1011K/s下系统的平均原子能量分别在7......
通过热型水平连铸工艺制备了Cu-3.5Ag合金,经950℃×1h固溶,以及450℃下分别保温2、4、6和8h的时效热处理,研究了时效时间对合金性......
等通道转角挤压技术(equal channel angular pressing,简称ECAP)作为大塑性变形方法的一种,能够有效地制备出致密性良好的块体超细......
研究了不同凝固速率对Cu -Ag原位纤维复合材料的显微组织、强度及电阻率的影响 ,探讨了强化机制。Cu -Ag原位纤维复合材料的强化分......
