IMC层相关论文
射频隔离器大功率密度负载在工作时，需要承受功率信号带来的温度冲击。良好的负载焊接质量可以提高负载的可靠性，负载焊接的可靠性又......
电子封装基板尺寸不断减小,引脚数量不断增多,引脚线宽/引脚间距更加细小,为适应这种发展趋势,研究细间距专用无铅焊锡膏已成为焊......
研究电流密度为1.5×104A/cm2时,共晶SnBi焊点的微观组织的演变。试验过程中应用MicroviewMVC2000图像采集卡对焊点形态的变化进行......
