硅器件相关论文
近日,我国自主研制的又一款4英寸高纯半绝缘碳化硅衬底产品面世。据报道,该碳化硅项目由是山东天岳研制而成的。中国电子材料行业......
不同抗弯强度硅片高温弯曲度变化的实验结果表明，众多因素对抗弯强度和高温弯曲度的影响规律是一致的．高温翘曲度或弯曲度与抗弯强度......
碳化硅(SiC)二极管已经打入迅速扩展的太阳能逆变器市场中,在欧洲尤为如此。科锐公司(Cree)的1200V SiC碳化硅肖特基二极管正在替......
目前对于紧凑型高效率的功率转换系统的需求日益增长,电力工程师们也一直在这一领域努力研究。他们考虑采用更为先进的功率器件,例......
化合物半导体是区别于硅(Si)和锗(Ge)等传统单质的一类半导体材料,主要包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)......
近年来,随着半导体行业的发展,以碳化硅为代表的宽禁带材料进入人们的眼球,碳化硅器件因其耐高压、耐高温、损耗低、开关速度快等......
半导体器件及集成电路的可靠性,很大程度地依赖于半导体表面的纯化技术。因此,自晶体管发明以来,在半导体器件制造领域,为达到器......
即使按照保守的说法,半导体工业还是有很强的生命力。芯片记忆容量的提高以及逻辑和处理芯片速度的提高使光刻领域发生巨大变化。......
硅器件和集成电路中广泛使用铝实现低阻的欧姆接触和内部互连线.长期的生产和实践证明铝金属化系统是成功的.小功率晶体管以及一般......
不错,我们是全力投入开发SiGe技术,SiGe BiCMOS工艺近年的进展已将很多不可能变为现实.举例来说,以SiGe BiCMOST工生产的功率放大......
近年来,许多相关的因素导致对数字电源管理的需求急剧上升.许多板卡设计人员已经转向开发中间总线电源结构,通过使用多个单板DC/DC......
UCLA的Henry Samueli工程和应用科学学校的研究人员近日开发了一种使用光技术的硅器件,其结合了光放大和光电效应,因此不仅能以零......
在当今的电气设备中,功率半导体和电抗式元件(电容和电感)随处可见.它们在正常工作过程中会在为其供电的交流电线上产生两种不希望......
电压比较器在单片机中的出现始于20世纪90年代末.当时,大家认为这项技术仅降低了成本而已.因为,这样的比较器需要的硅器件较少,又......
硅集成电路的按比例缩小技术进入深亚微米(小于100纳米)阶段以后,出现了一系列难以解决的设计问题,给设计人员带来了难以想象的困......
