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随着半导体工艺技术的发展,BGA(Ball Grid Array)封装从上世纪80年代只用于尖端军备和航天科技中走进普通消费类电子领域,成为普通的IC类电子器件。但对BGA的无铅焊接及返修,一直是SMT行业的热门课题,每个工厂都有自己的一套返修流程,目的一致,但方法各异。本文介绍本人经过10年的探索和实践找到的一种返修方法。