BGA相关论文
高温共烧陶瓷（HTCC）技术因具有成本低、导热性好、集成度高等特点,从而广泛应用于各个频段T/R组件的设计。本文重点研究了W波段处BGA......
随着互连技术的更新迭代,射频电子器件设备朝着高性能、低成本、高集成和低损耗的三维集成（3D）微系统方向快速发展,并引入了更先进的......
BGA（Ball Grid Array）返修已成为生产上不可避免的工作，由于BGA焊球数量多，焊接难度大，焊接过程不可控因素多，易产生不合格。利用常规BGA......
文章根据各向异性导电胶膜（ACF）的特性设计一款可应用于射频BGA外壳的无损测试夹具，可同时适用于射频BGA外壳和器件的电性能测试。通......
射频微系统在雷达、通信、电子对抗等领域具有重要应用价值。随着射频前端向着小型化、高度集成化的方向发展,具有更高互连密度的B......
方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度......
随着电子产业的迅猛发展,人们对电子器件信息传输能量要求愈来愈高,电子封装朝着尺寸微型化,元件高集成化方向发展。为满足电子封......
根据相关数据统计,电子产品的失效问题有75％是由于焊点失效造成的,特别是对于BGA器件,在真空环境下,焊点空洞率超过15％就可能在长期......
电子封装技术作为微电子产业中重要的一环,其技术的提升对电子信息产品发展起着不容忽视的作用。球栅阵列封装(BGA)技术是实际生产......
通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的......
球栅阵列(BGA)因其性能方面的显著优点,成为目前芯片连接中广泛使用的连接形式。但随着电子产品的小型化趋势,使得这种封装结构的......
板级电路模块在再流焊冷却过程中,由于各器件的封装体与印制电路板(PCB)热膨胀系数不匹配所引起的形变进而产生的应力基本由焊点承......
军工产品为保证焊点可靠性,目前表面贴装均采用有铅锡膏进行回流焊。随着元器件的逐步发展,特别是集成电路目前大部分均采用无铅镀......
在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼.枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化......
本文对BGA芯片的特点和分类和特性进行了介绍，并对BGA芯片植球研究的必要性和方法进行了分析，最后，对外观检测、电测试、边界扫描测试......
针对BGA的焊点材料、焊点形式在不同焊盘尺寸、焊点高度与钎料量形成的焊点在热疲劳载荷作用下的失效规律,提出预测焊点热疲劳寿命......
目前球栅阵列封装(BGA)正成为高端IC 封装的主流技术,通常BGA 的失效大都是由于焊点失效所引起,因此焊点可靠性问题是发展BGA 技术......
In order to meet the electrical and thermal performance requirements of current high performance optoelectronics, two pa......
无铅焊料主要成分为锡银铜合金,与传统的锡铅焊料相比的熔点高(30-50)℃,焊点较为硬脆.本文针对无铅电子产品有代表性的BGA器件焊......
冬小麦在河南省的种植面积每年约7 900万亩,约占耕地面积的66%。干旱对冬小麦的生长发育和产量形成极为不利。据河南省2009年2月份......
随着电子产品向小型化,BGA芯片的应用已越来越广泛.本文论述了印制线路板在装配过程中对BGA芯片的认识和返修过程处理,具体阐述了B......
随着电子产品的更加小型化和智能化，越来越多的 BGA 元件应用在产品中，这就给电子装配工艺提出了新的要求。本文简单介绍 BGA 元件的......
随着科技的进步，电子设备也向着集成度更高、功率更大、可靠性要求更严格的方向发展。高温引起的电子设备失效作为最常见的失效原因......
