锡膏相关论文
BGA（Ball Grid Array）返修已成为生产上不可避免的工作，由于BGA焊球数量多，焊接难度大，焊接过程不可控因素多，易产生不合格。利用常规BGA......
由于物联网"智慧"设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装（SiP）器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋......
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本文从锡膏对制程影响、锡膏存放环境和使用要求、锡膏造成的缺陷和控制决策等方面阐述锡膏在SMT印刷生产中的重要性,并对锡膏在使......
本文主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT(表面组装技术)制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从......
目前,我国的经济在快速发展,社会在不断进步,综合国力显著加强,锡膏回流焊是表面贴装技术中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞......
通过近十年的发展,在电子组装行业中无铅钎料的使用已成为主流。无铅钎料由于其高熔点、低润湿性能及低密度等特点,致使在回流焊过......
由于电子器件的集成化和全球电子产品的无铅化发展，研究和开发具有高性能的无铅焊料已经成为电子工业界的热点。与此同时，无铅焊料的......
对于许多单双芯片的MOSFET封装于像SC-70、SOT-2X、TO-252、SOP-8L、TSSOP-8L、QFN等形式的器件来说,标准的固晶工艺如:银浆、软焊......
据统计在SMT焊接质量缺陷中有70％的原因都是印刷问题引起的.影响印刷质量的关键因素主要是锡膏、网板、印刷参数,本文重点讨论锡膏......
文章分析了行业内锡膏回温的现状,为提高锡膏回温的可控性,设计了一套带防错功能的锡膏回温装置,该回温装置通过松下电工FP1-C24 P......
影响SMT质量因素的环节有很多,但在不合格产品中有40%～70%的原因都是印刷问题引起的.影响印刷质量的关键因素主要是锡膏、模板、印......
由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化......
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